Cooler Termalna Pasta za hladjenje HALNZIYE HY510 1g

Efikasno hlađenje za vaš računar

HALNZIYE HY510 termalna pasta predstavlja vrhunsko rešenje za optimalno hlađenje procesora i grafičkih kartica. Sa visokom termalnom provodljivošću od preko 1.93 W/m-K, ova pasta brzo i efikasno prenosi toplotu sa kritičnih komponenti na hladnjake. Posebno je pogodna za entuzijaste i gejmere koji zahtevaju stabilne performanse čak i pri intenzivnim opterećenjima. Siva boja paste omogućava lakšu primenu i praćenje ravnomernosti nanošenja.

Izdržljivost u ekstremnim uslovima

Proizvedena od visokokvalitetnih materijala, HALNZIYE HY510 termalna pasta zadržava svoje performanse u širokom temperaturnom opsegu od -50°C do 300°C. Ovo je posebno važno za korisnike koji rade sa overklokovanim komponentama ili u okruženjima sa ekstremnim temperaturama. Pasta ne gubi svoju strukturu niti efikasnost tokom dugotrajne upotrebe, što je čini pouzdanim izborom za sve vrste računarskih sistema.

Napredna formula za optimalne rezultate

Unikatna formula HALNZIYE HY510 kombinuje silikonske spojeve (50%), ugljenične spojeve (30%) i metalne oksidne spojeve (20%), obezbeđujući savršenu ravnotežu između termalne provodljivosti i viskoznosti. Ova kompozicija omogućava lako nanošenje dok istovremeno sprečava curenje ili sušenje paste tokom vremena. Visok thiksotropni indeks od 380±10 garantuje da pasta ostaje na mestu čak i pri vertikalnoj instalaciji hladnjaka.

Jednostavna primena za sve korisnike

Zahvaljujući optimalnoj viskoznosti od 1000, HALNZIYE HY510 termalna pasta se lako nanosi ravnomerno i bez mrlja. Pakovanje od 1g je idealno za nekoliko primena, što je pogodno i za početnike i za iskusne korisnike. Bezbedna je za korišćenje na svim standardnim procesorima i grafičkim karticama, a ne sadrži provodne materijale koji mogu izazvati kratke spojeve. Savršen izbor za održavanje optimalnih temperatura vašeg sistema.

• Boja: Siva
• Termalna provodljivost: >1.93 W/m-K
• Termalna impedansa: <0.225 °C-in²/W
• Specifična težina: >2 g/cm³
• Viskoznost: 1000
• Temperaturni opseg: -50°C do 300°C
• Sastav: 50% silikonski spojevi, 30% ugljenični spojevi, 20% metalni oksidi